7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行。该次大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作。
在7月4日同期举行的第三届集微半导体制造峰会上，集微咨询资深分析师王凌锋发表了主题演讲，深入剖析了中国大陆晶圆制造业的现状、挑战，并提出了突破内卷、实现可持续发展的关键策略。
演讲中展示的数据显示，目前国内拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂(其中12英寸厂50座)，截至2025年6月，月产能达591.6万片(8英寸等效)，规划产能达986.5万片，占全球产能约20%。
对此，王凌锋总结了产能跃进背后的结构性特征：从产能结构看，当前8英寸月产能约148.1万片，12英寸月产能约197.1万片。按工艺划分，110nm及以上成熟制程产能占比约30%，28-90nm制程为主要构成部分，而14nm及以下先进制程产能占比仅1.7%，工艺结构呈现“成熟制程为主、先进制程占比低”的特点。
具体来看，从2022年上半年至今，中国大陆扩产主力为12英寸产能，增幅达89%。与全球市场对比，中国大陆产能占全球总产能的20%左右(全球月产能超3300万片)，受地缘政治因素影响，新增产能多集中于成熟制程领域，该领域竞争亦日趋激烈。
他同时指出，在逻辑晶圆代工部分，中芯国际、华虹集团和晶合集成跻身全球代工前10名，三家公司市占率合计约9.6%；在存储晶圆制造部分，长鑫存储排名全球DRAM营收第4，长江存储排名全球NAND闪存营收第6。
不过，王凌锋引用的数据预计，到2030年中国大陆有望超过中国台湾成为全球最大代工中心，在此期间，硅基晶圆代工厂8英寸进入尾声，几乎没有扩产空间，12英寸工艺则逐年下探，越先进扩产动力越强，同时阻力也越大，因此中国大陆产能增速将逐渐放缓，单纯依靠规模扩张的发展模式难以为继。他强调，行业需从“追求产能规模”转向“提升市场占有率与价值创造能力”，通过技术升级和应用绑定实现“价值升维”。
观察台积电在过去十年ASP(平均晶圆售价)的变化可以发现，只有技术领先才能转化为定价权，对比中芯国际和华虹公司的ASP数据，拥有先进制程的中芯国际ASP仍有上升空间，而专注于成熟制程的华虹公司ASP已基本触底，未来可能缓降。因此，王凌锋认为单纯依靠扩增成熟产能的模式或已不可持续，未来扩产必须紧密围绕实际需求和应用场景，将成熟工艺“做到极致”。
展望未来，如何在先进制程和成熟制程之间找到平衡，解决构性矛盾，是半导体制造业企业亟待解决的问题。对此，王凌锋提出了差异化的破局思路。他分析称，稀缺的先进制程(≤14nm)具有战略资源属性，应聚焦于支撑AI基建(如CPU/GPU生产)，服务于本土算力投资和自主可控的国家战略，其产能需由国家层面进行宏观调配。他同时提醒，过度集中可能导致创新路径单一化。
对于占据主体的成熟制程，破局关键在于“价值重构”与“场景化微创新”。他呼吁业界摒弃低效的“节点价格竞争”，转向追求“快、准、稳”地将每个成熟节点工艺“打磨到极致”，重建工艺门槛。他形象地提出“不求领先一代，但求极致一代”，通过提升良率和品质来挖掘价值。同时，他鼓励晶圆厂以客户需求为中心，在成熟节点上进行差异化创新，并以晶合集成与思特威联合开发、打破索尼三星垄断的55纳米CIS Stack工艺平台为例，说明在高压、射频/模拟、嵌入式存储等特殊工艺领域存在广阔的创新空间。
“这需要企业加大研发投入，积极探索新技术、新工艺，提升制造的附加值。”王凌锋谈到。
最后，王凌锋还在这份研究中认为，再全球化是制造业发展的第二增长曲线，中国制造企业应抓住机遇，积极融入全球芯片价值链，拓展海外市场，加强国际合作。
“中国晶圆制造业的未来还在于根本性的思维转变和拥抱全球化机遇。”他阐述。
同时，他提出了关键的转型建议，即摒弃“节点价格竞争”，转向“工艺能力价值再发现”，强化与应用和需求的绑定，推动晶圆制造与终端产品共创共赢。
王凌锋总结了未来应重点聚焦三个方向：抓住AI发展带来的算力芯片创新牵引力；确保先进制程等战略资源在国家层面的安全可控配置；以及深化与国内外设计公司、IDM、设备材料供应商的全产业链协同合作。
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